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系统级芯片(SoC)

  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作
AGFD019R24C2I3E

AGFD019R24C2I3E

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

规格书: 规格书

-
支付后6-8工作日

库存:2,232

总额:0.00

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AGFD019R24C2I2VB

AGFD019R24C2I2VB

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

规格书: 规格书

-
支付后6-8工作日

库存:3,169

总额:0.00

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AGFD019R24C2I2V

AGFD019R24C2I2V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

类目:系统级芯片(SoC)

描述:AGFD019R24C2I2V

规格书: 规格书

-
支付后6-8工作日

库存:4,149

总额:0.00

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AGIB027R31A3I3V

AGIB027R31A3I3V

品牌:Intel

封装:3184-BFBGA Exposed Pad

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA AGILEX-I 3184BGA

规格书: 规格书

-
支付后6-8工作日

库存:2,237

总额:0.00

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AGFC023R24C2I3V

AGFC023R24C2I3V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

规格书: 规格书

-
支付后6-8工作日

库存:1,741

总额:0.00

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AGFA023R24C2E1VB

AGFA023R24C2E1VB

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

规格书: 规格书

-
支付后6-8工作日

库存:4,992

总额:0.00

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AGFA023R24C2E1V

AGFA023R24C2E1V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

类目:系统级芯片(SoC)

描述:AGFA023R24C2E1V

规格书: 规格书

-
支付后6-8工作日

库存:2,740

总额:0.00

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AGFD023R24C2I3V

AGFD023R24C2I3V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

规格书: 规格书

-
支付后6-8工作日

库存:1,723

总额:0.00

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AGFB023R24C2E1VB

AGFB023R24C2E1VB

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA AGILEX-F 2340BGA

规格书: 规格书

-
支付后6-8工作日

库存:3,396

总额:0.00

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AGFB023R24C2E1V

AGFB023R24C2E1V

品牌:Intel

封装:2340-BFBGA Exposed Pad

类目:系统级芯片(SoC)

描述:AGFB023R24C2E1V

规格书: 规格书

-
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库存:2,813

总额:0.00

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AGFA022R25A1E1V

AGFA022R25A1E1V

品牌:Intel

封装:-

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA

规格书: 规格书

-
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库存:4,948

总额:0.00

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1SX280LH2F55E2VG

1SX280LH2F55E2VG

品牌:Intel

封装:2912-BBGA, FCBGA

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC SOC CORTEX-A53 1.5GHZ 2912BGA

规格书: 1SX280LH2F55E2VG 规格书

-
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库存:3,107

总额:0.00

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1SX280LH3F55I2VG

1SX280LH3F55I2VG

品牌:Intel

封装:2912-BBGA, FCBGA

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC SOC CORTEX-A53 1.5GHZ 2912BGA

规格书: 1SX280LH3F55I2VG 规格书

-
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库存:3,690

总额:0.00

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AGFB022R25A1E1V

AGFB022R25A1E1V

品牌:Intel

封装:-

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA

规格书: 规格书

-
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库存:4,133

总额:0.00

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AGIB023R18A2E2VR0

AGIB023R18A2E2VR0

品牌:Intel

封装:1805-BBGA Exposed Pad

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA

规格书: 规格书

-
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库存:2,368

总额:0.00

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AGIB023R18A2E2V

AGIB023R18A2E2V

品牌:Intel

封装:-

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA

规格书: 规格书

-
支付后6-8工作日

库存:3,656

总额:0.00

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AGIB023R18A2E3E

AGIB023R18A2E3E

品牌:Intel

封装:-

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA

规格书: 规格书

-
支付后6-8工作日

库存:2,178

总额:0.00

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AGIB023R18A2E2VB

AGIB023R18A2E2VB

品牌:Intel

封装:1805-BBGA Exposed Pad

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA AGILEX-I 1805BGA

规格书: 规格书

-
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库存:2,923

总额:0.00

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1SX250LU3F50I3XG

1SX250LU3F50I3XG

品牌:Intel

封装:2397-BBGA, FCBGA

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

规格书: 规格书

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库存:3,080

总额:0.00

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1SX250HU3F50I3XG

1SX250HU3F50I3XG

品牌:Intel

封装:2397-BBGA, FCBGA

类目:系统级芯片(SoC)

描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

规格书: 规格书

-
支付后6-8工作日

库存:1,634

总额:0.00

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